ಎಲ್ಇಡಿ ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಭವಿಷ್ಯಕ್ಕಾಗಿ ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳು!

ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ವಿಭಾಗಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಅವು ಒಳಾಂಗಣ ಪ್ರದರ್ಶನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಡಿಎಲ್ಪಿ ಮತ್ತು ಎಲ್ಸಿಡಿಯೊಂದಿಗೆ ಸ್ಪರ್ಧಿಸಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿವೆ. ಜಾಗತಿಕ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಪ್ರಮಾಣದ ಮಾಹಿತಿಯ ಪ್ರಕಾರ, 2018 ರಿಂದ 2022 ರವರೆಗೆ, ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಲ್ಸಿಡಿ ಮತ್ತು ಡಿಎಲ್ಪಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬದಲಿಸುವ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಗ್ರಾಹಕರ ಉದ್ಯಮ ವಿತರಣೆ
ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳು ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಿವೆ, ಆದರೆ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದಾಗಿ, ಅವುಗಳನ್ನು ಪ್ರಸ್ತುತ ವೃತ್ತಿಪರ ಪ್ರದರ್ಶನ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳು ಉತ್ಪನ್ನದ ಬೆಲೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರದರ್ಶನ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅವು ವಿಶೇಷ ಪ್ರದರ್ಶನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಆಕ್ರಮಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.

ಮೀಸಲಾದ ಪ್ರದರ್ಶನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಿಂದ ವಾಣಿಜ್ಯ ಮತ್ತು ನಾಗರಿಕ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಿಗೆ ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ. 2018 ರ ನಂತರ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬೆಳೆದಂತೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚಗಳು ಕಡಿಮೆಯಾದಂತೆ, ವಾಣಿಜ್ಯ ಪ್ರದರ್ಶನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಾದ ಕಾನ್ಫರೆನ್ಸ್ ಕೊಠಡಿಗಳು, ಶಿಕ್ಷಣ, ಶಾಪಿಂಗ್ ಮಾಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಚಿತ್ರಮಂದಿರಗಳಲ್ಲಿ ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳು ಸ್ಫೋಟಗೊಂಡಿವೆ. ಸಾಗರೋತ್ತರ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಲ್ಲಿ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಬೇಡಿಕೆ ವೇಗವಾಗುತ್ತಿದೆ. ವಿಶ್ವದ ಅಗ್ರ ಎಂಟು ಎಲ್ಇಡಿ ತಯಾರಕರಲ್ಲಿ ಏಳು ಮಂದಿ ಚೀನಾದವರು, ಮತ್ತು ಅಗ್ರ ಎಂಟು ತಯಾರಕರು ಜಾಗತಿಕ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪಾಲಿನ 50.2% ನಷ್ಟು ಪಾಲನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ಹೊಸ ಕಿರೀಟ ಸಾಂಕ್ರಾಮಿಕವು ಸ್ಥಿರವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಸಾಗರೋತ್ತರ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳು ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ ಎತ್ತಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಎಂದು ನಾನು ನಂಬುತ್ತೇನೆ.

ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ, ಮಿನಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಹೋಲಿಕೆ
ಮೇಲಿನ ಮೂರು ಪ್ರದರ್ಶನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಸಣ್ಣ ಎಲ್ಇಡಿ ಸ್ಫಟಿಕ ಕಣಗಳನ್ನು ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪ್ರಕಾಶಕ ಬಿಂದುಗಳ ಮೇಲೆ ಆಧರಿಸಿವೆ, ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ಪಕ್ಕದ ದೀಪ ಮಣಿಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರದ ನಡುವಿನ ಅಂತರದಲ್ಲಿದೆ. ಮಿನಿ ಎಲ್ಇಡಿ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೊ ಎಲ್ಇಡಿ ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ದೀಪ ಮಣಿ ಅಂತರ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಭವಿಷ್ಯದ ಪ್ರದರ್ಶನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಪ್ರವೃತ್ತಿ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ನಿರ್ದೇಶನವಾಗಿದೆ.
ಚಿಪ್ ಗಾತ್ರದಲ್ಲಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸದಿಂದಾಗಿ, ವಿವಿಧ ಪ್ರದರ್ಶನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಿಚ್ ಎಂದರೆ ಹತ್ತಿರದಿಂದ ನೋಡುವ ದೂರ.

ಸಣ್ಣ ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ
ಎಸ್‌ಎಂಡಿಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಸಾಧನದ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ರೂಪವಾಗಿದೆ. ಬೇರ್ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಬ್ರಾಕೆಟ್ನಲ್ಲಿ ನಿವಾರಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಲೋಹದ ತಂತಿಯ ಮೂಲಕ ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳ ನಡುವೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಸ್‌ಎಂಡಿ ಎಲ್‌ಇಡಿ ದೀಪ ಮಣಿಗಳನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಇಡಿ ದೀಪವನ್ನು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಪ್ರದರ್ಶನ ಘಟಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಮಣಿಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯೊಂದಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನಂತರ, ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಿರ ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರದೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು, ನಿಯಂತ್ರಣ ಕಾರ್ಡ್ ಮತ್ತು ತಂತಿಯನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

 

ಇತರ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಎಸ್‌ಎಮ್‌ಡಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಿದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಮೀರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೇಶೀಯ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಬೇಡಿಕೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತವೆ (ನಿರ್ಧಾರ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು, ಸಂಗ್ರಹಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಬಳಕೆ). ಅವು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಸೇವಾ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು.

COBಎಲ್‌ಇಡಿ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಗೆ ವಾಹಕ ಅಥವಾ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಅಂಟುಗಳೊಂದಿಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ತಂತಿ ಬಂಧವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು (ಧನಾತ್ಮಕ ಆರೋಹಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ) ಅಥವಾ ಧನಾತ್ಮಕ ಮತ್ತು negative ಣಾತ್ಮಕವಾಗಿಸಲು ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು (ಲೋಹದ ತಂತಿಗಳಿಲ್ಲದೆ) ಬಳಸುವುದು. ದೀಪ ಮಣಿಯ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರಗಳು ನೇರವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ (ಫ್ಲಿಪ್-ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ, ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಘಟಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಿರ ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು, ನಿಯಂತ್ರಣ ಕಾರ್ಡ್ ಮತ್ತು ತಂತಿ ಇತ್ಯಾದಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರದೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಿ. COB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಯೋಜನವೆಂದರೆ ಅದು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪನ್ನದ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ರದರ್ಶನದ ಮೇಲ್ಮೈ ತಾಪಮಾನವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದಕ್ಕೆ ವ್ಯತಿರಿಕ್ತವಾಗಿ ಸುಧಾರಣೆಯಾಗಿದೆ. ಅನಾನುಕೂಲವೆಂದರೆ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿದೆ, ದೀಪವನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ, ಮತ್ತು ಹೊಳಪು, ಬಣ್ಣ ಮತ್ತು ಶಾಯಿ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಮಾಡಲು ಇನ್ನೂ ಕಷ್ಟ.

 

ಐಎಂಡಿದೀಪ ಮಣಿ ರೂಪಿಸಲು RGB ದೀಪ ಮಣಿಗಳ N ಗುಂಪುಗಳನ್ನು ಸಣ್ಣ ಘಟಕವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಮುಖ್ಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾರ್ಗ: 1 ರಲ್ಲಿ ಕಾಮನ್ ಯಾಂಗ್ 4, 1 ರಲ್ಲಿ ಕಾಮನ್ ಯಿನ್ 2, 1 ರಲ್ಲಿ ಕಾಮನ್ ಯಿನ್ 4, 1 ರಲ್ಲಿ ಕಾಮನ್ ಯಿನ್ 6, ಇತ್ಯಾದಿ. ಇದರ ಪ್ರಯೋಜನವು ಸಮಗ್ರ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನ ಅನುಕೂಲಗಳಲ್ಲಿದೆ. ದೀಪ ಮಣಿ ಗಾತ್ರವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಸುಲಭ, ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಡಾಟ್ ಪಿಚ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಇದು ನಿರ್ವಹಣೆಯ ಕಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಇದರ ಅನಾನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಪ್ರಸ್ತುತ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸರಪಳಿ ಪರಿಪೂರ್ಣವಾಗಿಲ್ಲ, ಬೆಲೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿದೆ. ನಿರ್ವಹಣೆ ಅನಾನುಕೂಲವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಹೊಳಪು, ಬಣ್ಣ ಮತ್ತು ಶಾಯಿ ಬಣ್ಣಗಳ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಮತ್ತಷ್ಟು ಸುಧಾರಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ.

ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಎಲ್ಇಡಿಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಲ್ಇಡಿ ಅರೇಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಿಂದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ವಿಳಾಸವನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸುವುದು. ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಪಿಕ್ಸೆಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್ ಸಾಧಿಸಲು ಮಿಲಿಮೀಟರ್-ಮಟ್ಟದ ಎಲ್ಇಡಿಯ ಉದ್ದವನ್ನು ಮೈಕ್ರಾನ್ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಮತ್ತಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಸಿದ್ಧಾಂತದಲ್ಲಿ, ಇದನ್ನು ವಿವಿಧ ಪರದೆಯ ಗಾತ್ರಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಮೈಕ್ರೊ ಎಲ್ಇಡಿಯ ಅಡಚಣೆಯ ಪ್ರಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವೆಂದರೆ ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಭೇದಿಸುವುದು. ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಗಾತ್ರದ ಮಿತಿಯನ್ನು ಮುರಿಯಬಹುದು ಮತ್ತು ಬ್ಯಾಚ್ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಇದು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ.

GOBಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಸಂಪೂರ್ಣ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒಳಗೊಳ್ಳುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಇದು ಬಲವಾದ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಸ್‌ಎಮ್‌ಡಿ ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಪಾರದರ್ಶಕ ಕೊಲಾಯ್ಡ್ ಪದರವನ್ನು ಆವರಿಸುತ್ತದೆ. ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ, ಇದು ಇನ್ನೂ ಎಸ್‌ಎಂಡಿ ಸಣ್ಣ-ಪಿಚ್ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿದೆ. ಸತ್ತ ದೀಪಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಇದರ ಅನುಕೂಲ. ಇದು ದೀಪ ಮಣಿಗಳ ಆಘಾತ-ವಿರೋಧಿ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ. ಇದರ ಅನಾನುಕೂಲವೆಂದರೆ ದೀಪವನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ, ಘರ್ಷಣೆಯ ಒತ್ತಡ, ಪ್ರತಿಫಲನ, ಸ್ಥಳೀಯ ಡಿಗಮ್ಮಿಂಗ್, ಕೊಲೊಯ್ಡಲ್ ಬಣ್ಣ ಮತ್ತು ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನ ಕಷ್ಟದ ದುರಸ್ತಿಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ನ ವಿರೂಪ.